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導讀：根據網絡發布的工作信息和彭博社消息，Facebook公司正在組建一個團隊以開發自己的半導體。這一努力被認為處于早期階段，主要集中在片上系統（SoC）設計，專用集成電路（ASIC）和現場可編
發表日期：2019-07-01
文章編輯：興田科技
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根據網絡發布的工作信息和彭博社消息，Facebook公司正在組建一個團隊以開發自己的半導體。
這一努力被認為處于早期階段，主要集中在片上系統（SoC）設計，專用集成電路（ASIC）和現場可編程門陣列（FpGA），旨在幫助確定工作負載。
Facebook公司芯片的雄心
“Facebook公司正在尋求芯片設計工程師加入我們的基礎設施團隊。我們正在尋找在設計和設計半定制和完全定制ASIC方面具有專業知識的人選?！盕acebook公司的ASIC和FpGA設計工程師的一份工作清單表明。
“設計工程師需要與軟件和系統工程師合作，了解當前硬件的局限性，并利用他們的專業知識構建針對多種行業（包括人工智能/ 機器學習、壓縮和視頻編碼）的定制解決方案?！?/p>
Facebook公司的人工智能技術總監Yann LeCun也在推特上發布了招聘信息。
對于ASIC開發經理來說，其責任包括“構建和管理端對端SoC / ASIC，固件和驅動程序開發組織，包括前端和后端標準單元ASIC開發的所有方面（包括芯片架構、微架構、RTL開發、驗證、FpGA仿真、協同仿真、仿真加速、綜合、DFT、樓層規劃、物理設計布局和布線、DRC、LVS和GDS II流出、硅后驗證?！?/p>
所需的資格包括“從體系結構到GDSII發布（包括硅前仿真和協同仿真）以及硅后驗證（post-silicon）的標準單元ASIC開發實踐經驗。”
這些芯片可以用于硬件設備，據傳Facebook公司長時間以來正在考慮開發智能揚聲器，但也有可能用于數據中心服務器。
ASIC是為特定用途而設計的，并且可以在處理預定義工作負載時速度最快，效率最高，但是除此之外，這些限制是有限的。
主要的云計算公司，如AWS、微軟和谷歌都以某種形式追求定制硬件，但谷歌公司迄今為止在芯片開發方面最為積極。
谷歌公司設計了自己的張量處理單元（TpU），這是一種用于機器學習工作負載的定制芯片。目前在其第二代中，TpU用于內部工作負載，并可在云上使用。
它還創建了專有的安全芯片，以保護服務器和網絡設備免受篡改。
與此同時，FpGA對數據中心的重要性也越來越大??微軟引領了這一趨勢。該公司的Catapult項目采用了由英特爾子公司Altera制造的FpGA，以在其云計算設施中創建“加速結構”。
創建第一個FpGA的公司賽靈思（Xilinx）現在計劃針對數據中心領域，并希望在重要的處理器市場中占據市場份額。
更多資訊內容：>>>Vapor IO公司推出邊緣數據中心的高效散熱設計
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